??日前，“2022年粤港澳高校研究生化学学术论坛”在中山大学广州校区东校园化学材料综合楼顺利召开。本次学术论坛由中山大学化学学院主办，中山大学化学学院研究生会承办，中山大学Lehn功能材料研究所协办，吸引了粤港澳多所高校学子的积极参与，共有来自大湾区13所院校逾50位研究生参与墙报展示和口头报告，展示了他们最新的研究成果。会上，四位特邀专家院士分别围绕粤港澳大湾区人才创新发展、绿色化学、减碳技术及材料研究作了致辞和专题报告。光华科技（002741）作为科研试剂品牌厂商和专用化学品领域技术创新企业受邀参与，携“华大”品牌产品亮相，与参会师生交流互动。中山大学化学学院院长苏成勇教授感谢光华科技对本次论坛的大力支持。光华科技紧跟“双碳”攻坚战的大趋势，积极响应国家政策号召，以创新科技与绿色经济为指引，坚守循环经济发展战略，继续在前沿领域和前瞻性技术积极布局，并携手高校和产业链上下游，共同为实现国家“双碳”目标贡献更多绿色动能与创新智慧。

创新交流碰撞，助力湾区发展

出席本次学术论坛的嘉宾及专家学者有中国科学院院士、中山大学校长高松教授，中国科学院院士、中国科学院化学研究所韩布兴教授，中国科学院院士、中山大学陈小明教授，欧洲科学院外籍院士、香港城市大学张华教授，担任研究生报告分论坛评委的20位专家学者以及线上线下（300959）参会师生200余人。论坛开幕式由中山大学化学学院院长苏成勇教授主持。

中国科学院院士、中山大学校长高松教授在论坛致辞中指出，粤港澳大湾区的高校要利用好三地高等教育资源进行优势互补、信息互通、人员互访、网络互联，携手合作为国家培育时代新人。高松校长希望通过本次论坛，培养更多立足湾区、面向世界的优秀化学人才，孕育更多成就“国之大者”的化学技术应用成果。

会上，三位特邀专家学者分别围绕绿色化学、减碳技术及材料研究作了专题报告。

香港城市大学 张华教授

报告题目：纳米材料的相工程

报告内容：张华教授介绍了其团队近年来在金属纳米材料晶相的合成与调控方面的相关工作。通常金属纳米材料都是由金属热力学稳定的晶相组成。通过特殊的合成与调控手段，可以获得一些动力学稳定的晶相组成的金属纳米材料。在最新的研究中，不同晶相组成的金属纳米材料也已被成功得到。不同晶相的材料具有不同的电子结构与化学性质，在催化等领域有着巨大的应用潜力。

中国科学院化学研究所 韩布兴院士

报告题目：绿色化学与可持续发展

报告内容：韩布兴院士针对“CO2可以转化为化学品、能源产品及材料”“生物质废塑料转换利用”“塑料裂解制油”及“餐厨垃圾制有机肥和饲料”等绿色化学转换领域所面临的问题进行了详细的讨论。韩院士指出逐步有效地实现智能化及高水平工业园区是发展绿色产业的有效途径，鼓舞同学们奋发图强，争取为国家化学化工绿色可持续发展做出贡献。目前实现化学工业绿色可持续发展，仍然存在许多难题尚待解决，需要更多的精英人投入此行业，这对同学们既是一个机遇也是一个挑战！

中山大学 陈小明院士

报告题目：金属-有机框架材料与CO2还原转化

报告内容：陈小明院士详细地讲解了金属-有机框架材料（MOF）的基本特点以及CO2转化的意义，认为CO2捕获与转化是重大科学问题。陈院士指出：MOF可以实现CO2的电催化还原和光催化还原，通过分子设计、修饰等，可以调控、提升MOF的催化性能，为分子设计提供理论基础。CO2高选择性、快速转化、催化剂/电极稳定性是一个具有挑战性的课题！

当天下午，4个研究生学术报告分论坛同步进行，来自香港大学、香港理工大学、香港浸会大学、华南师范大学、华南农业大学、哈尔滨工业大学（深圳）、深圳大学、南方科技大学、五邑大学、中国科学院广州能源研究所和中山大学的29位研究生分别就不同

研究方向进行口头报告，介绍各自研究成果。会议期间，与会师生认真浏览来自粤港澳高校研究生的22份墙报，现场学术气息浓厚。

开发环保产品，助力国家绿色低碳

此次学术论坛，光华科技作为科研试剂品牌厂商受邀参与，一同为大湾区科研创新发展助力。现场，光华科技携“华大”品牌产品亮相，与参会师生交流互动，现场气氛活跃。乙醇、石油醚、乙酸乙酯等溶剂类产品受到了众多师生的关注，大桶包装产品更是深得同学们喜爱。在交流中同学们表示，他们实验室也用到很多“华大”品牌的试剂，特别是大桶的溶剂，也是一直用得最多。师生们结合自身研究领域对用到的试剂进行咨询了解，表现出对光华科技的信任与支持。

光华科技40年来，坚持秉承“绿色环保，追求卓越，促进科技与产业的发展”的使命，一直积极在绿色化学创新的道路上探索与成长。公司依托“国家企业技术中心”平台和大湾区的资源优势，凭借自身在化学品合成、分离、提纯等技术的丰富经验，不仅注重产品性能与品质稳定，也同样注重产品的使用在生产制造过程的环保性。

光华科技旗下东硕科技顺应环保要求开发的新一代产品——无卤有机可焊保护剂（OSP）和环保型棕化液就是很好的例子。这款新型OSP产品适用于高密度印制线路板（HDI）的表面无铅装配生产工艺，运用本产品处理过的线路板表面，能克服传统热风整平工艺的诸多缺点，同时也符合无卤无铅环保要求，具有低能耗、低成本、可焊性好等优点。经过技术升级的环保型棕化液，既能满足低咬蚀量、高溶铜量、强生产适应性和性能稳定性等要求，同时产生的铜泥极少，废水排放量减少50%，为客户大大降低生产维护及废水处理成本。这两款产品均可有效提升高端印制线路板（PCB）产品品质，同时达到节能减排、减废的要求，废水排放少而且极易处理，对于PCB行业绿色生产具有推动作用。

在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。在多层板压合前处理制程中，为应对铜表面粗糙度需进一步降低的要求，光华科技开发的键合剂SF-2002采用“微粗化+键合剂”的组合模式，能有效减少信号插入损耗，提升电性能收益，可靠性达到传统棕化产品的水平，取得5G通信行业领导品牌M终端客户认证。面对发展迅猛的5G甚至6G技术，光华科技在该领域仍在深入研究，向下一代“纳米粗化”到“无粗化”技术不断创新前进，为行业高质量发展创造价值。

本次学术为粤港澳大湾区建设绿色创新可持续发展的良好生态有着重大意义，为促进产学研的深度合作交流与创新奠定了基础。光华科技更加坚定走“高效·绿色·循环·低碳”的发展之路，紧跟“双碳”攻坚战的大趋势，积极响应国家政策号召， 以创新科技与绿色经济为指引，坚守循环经济发展战略，继续在前沿领域和前瞻性技术积极布局，并携手高校和产业链上下游，共同为实现国家“双碳”目标贡献更多绿色动能与创新智慧。

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